波峰焊dip炉后a0i主要---bottom二的焊锡品---题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将---影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的d检，以---品质。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖dip炉前、dip炉后aoi,smt 2d aoi、3daoi 、3d spi、以及涂覆检测设备。

dip插件和贴片各种焊接---介绍

1．污染不洁——smt加工作业---，造成板面不洁或chips脚与脚之间附有异物，或chips修补---、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．smt爆板——pc板在经过回风炉高温时，因板子本身材质---或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属---品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——---之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使chips污染氧

化及清洗不洁（例如slot槽不洁，simm不洁，板面chip或slot旁不洁，slot内侧上

附有许多微小锡粒，pc板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

炉前炉后使用aoi检测错漏反和焊点;

aoi焊检测设备目前分两种:

一.焊炉前检测aoi设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)

二.波峰焊炉后焊点检测aoi设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)

●产品从波峰炉流出后进入aoi检测，检测出产品焊点的---位置和类型，产品进入下工序;

●智能激光导焊机自动读取aoi的---点坐标等信息，对---点进行逐步标示并通---工逐-修补;

●修补好的产品流到后端工序。