锡膏检测系统(spi)主要分为二维(2d)和三维(3d)检测两种。2d锡膏检测一般只能检测出锡膏缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

锡膏印刷是表面贴装技术( smt )生产工艺中的一道关键工序,锡膏的印刷会直接影响smt组装的和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等,引起的,所以必须要对锡膏印刷进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖dip炉前、dip炉后aoi,smt 2d aoi、3daoi 、3d spi、以及涂覆检测设备。

锡膏印---印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等---现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致pcb放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与pcb焊盘不符，钢网或压力偏大。