锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外pie也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3d---图像检查更便于使问题判断
5. 通过sigma分析技术，3d aoi检测，离线spc，莱芜3d aoi，嵌入式spc实现实时程序监控
6. z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正---其稳定性和
7. 多频，3d aoi设备信息，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. ---3d成像可提供清晰的---分类
3d检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、ic脚虚焊、异物、零件翘起、bga翘起、爬锡检测等
fov视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
pcb厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3d检测技术： dvlp 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（w）×1470（d）1560（h）
气源： 5kgf/cm2（0.5mpa）
供应电源： 200-240vac 50hz/60hz
aoi自动光学检测仪ald510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、dip波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，ocv、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/pixelfov:32.56×24.72检测速度＜210ms/fov（标配）（option）25μm/pixelfov:40.7×30.9检测速度＜230ms/fov（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchicpcb尺寸范围：50×50(min)～430×330(max)。
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