锡膏检测系统(spi)主要分为二维(2d)和三维(3d)检测两种。2d锡膏检测一般只能检测出锡膏缺陷中”少锡”，“多锡”，3dspi检测设备，“桥连”，“污染”，3dspi，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，3dspi设备，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
spi锡膏检测仪设备的定位的是一种品质---和分析工具，它虽然检锡膏高度、体积、面积、短路和偏移量，但更重要的是它的检测数据。spi设备为品质---者提供了检测内容的分析数据，从而可以从数据中获得诸如锡膏高度，体积等检测内容的变化趋势和规律，以便于在印刷前进行设备调整，减少---率。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。
3d spi系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的x-y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的aoi系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3daoi系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的aoi系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
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