锡膏检测系统(spi)主要分为二维(2d )和三维(3d )检测两种。2d锡膏检测一般只能检测出锡膏缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前,开封3dspi,国内pcb制板厂使用的3d锡膏测试设备还主要依靠进口,价格昂贵。因此,拥有自主---的3d锡膏测试设备,能帮助国内pcb制板业和ic行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷检测,推出了一款3d锡膏印刷检测光学方案。
锡膏印刷检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用l ed光源发出光,通过lcd图形发生器,3dspi厂家,再通过投影镜头将结构光投影到达待测的pcb板,通过一个或者多个别的工业相机进行采集pcb的图像,进行预处理后,采用一些图像处理的算法,对图像进行分析比较判断,给出识别的结果,达到低成本,---的锡膏检测。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖dip炉前、dip炉后aoi,3dspi设备,smt 2d aoi、3daoi 、3d spi、以及涂覆检测设备。
锡膏印---印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等---现象,可以从以下几个方面进行分析:印刷少锡的原因:锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快,3dspi检测技术,钢网孔堵塞。印刷连锡的原因:锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大,印刷底座没弄好导致pcb放不平。印刷偏位的原因:钢网没调正,钢网与pcb焊盘不符,钢网或压力偏大。
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