镭晨智能装备科技-铁岭锡膏印刷光学检测设备

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    2022-6-16

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3d spi系统是专门设计的,锡膏印刷光学检测设备厂商,用来测试与焊膏印刷有关的缺陷,例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的x-y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的aoi系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3daoi系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的aoi系统相同), 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。




2d锡膏印刷检测并不能真实地评价锡膏的,锡膏3d测试技术产生并用于解决2d平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3d测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3d数据,锡膏印刷光学检测设备公司,这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3d的spi主流方法有两种:一种是激光三角测量法,这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术,是面扫描方式。



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