dip插件和贴片各种焊接---介绍
1.污染不洁——smt加工作业---,造成板面不洁或chips脚与脚之间附有异物,或chips修补---、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2.smt爆板——pc板在经过回风炉高温时,因板子本身材质---或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属---品。
3.包焊——焊点焊锡过多,南平波峰焊后aoi,看不到零件脚或其轮廓者。
4.锡球、锡渣——pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
5.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
6.污染——---之不洁,波峰焊后插件aoi检测厂家,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使chips污染氧
化及清洗不洁(例如slot槽不洁,simm不洁,板面chip或slot旁不洁,slot内侧上
附有许多微小锡粒,pc板表面水纹…等)现象,则不予允收。
7.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
基于图像的aoi收集图像以创建自己的元件库,这适用于---样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查,通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测aoi更快更容易编程,波峰焊后aoi设备,但初始配置及识别样品是由操作员完成的,使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ,需要使用---(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测aoi对生产线周期时间有很大影响。
根据目前行业的发展,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,---是在生产如i及这些关键产品,不会因为需要人手---较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的,它可以实---告机台运作状况,什么部件在运转,上-一个小时生产多少个产品,要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印---、spi、aoi、回流焊等沟通,增加整条线的效率。
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