依据安装工位来划分， aoi自动光学检测仪可分为印刷后aoi、炉前aoi、炉后aoi、 以及通用型aoi ;印刷后aoi安装于锡膏印---后，主要用于检测锡膏印刷的状况。依据检测功能的差异，印刷后aol又可细分为2d aoi和3d aoi ，ais30x价格， 2d aoi何检测锡膏的面积，ais30x，而3d aoi则还可以检测出锡育的体积，其中3d aoi也被专[ ]命名为3d-spi锡膏厚度检测仪( solder paste inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印---之后，贴片机之前。
aoi平台的检查工作方式可由制造商制定，ais30x设备，它可以是基于算法或基于图像的。终，所有aoi在检索样品时都是---的图像，但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序，将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值，这些值包括图像亮度，对比度，并将图像库与检查图像并置。此外 ，镭晨ais30x，两种检测方法目前都在领业的smt制造商的生产线中使用。然而，迫切需要了解主要差异，以便在购买新的aoi机器时做出正确的决定，评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。
dip插件和贴片各种焊接---介绍
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮chips脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接着焊接点与pad位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（pad）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，---者列入次级品判定，亦或移植报废。
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